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Moule d'estampage à la haute précision
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Moule d'estampage à la haute précision

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Traitement des moisissures
Description du produit

L'estampage LeadFrame est une technologie de traitement d'estampage de haute précision utilisée pour produire des plombs dans les packages microélectroniques, qui est l'un des composants clés des packages semi-conducteurs. et avantages.

Premièrement, le moule d'emboutissant à haute précision a une capacité de traitement très précise. Dans l'emballage microélectronique, la taille et la forme des frames de plomb sont très strictes et doivent être traitées avec une haute précision, et le moule d'emboutissant LeadFrame adopte une technologie de traitement avancée et une conception précise, qui est capable d'atteindre l'estampage à haute précision des frames de plomb et de s'assurer que le Le produit répond aux exigences dimensionnelles précises.

Deuxièmement, le moule d'estampage à haute précision du plomb a une excellente stabilité et fiabilité. Dans le domaine de l'emballage microélectronique, la qualité et la stabilité des frames de plomb sont cruciales pour les performances et la fiabilité des produits, et le moule d'estampage au plomb a été soigneusement conçu et rigoureusement testé pour fournir une structure stable et des performances fiables, ce qui lui permet de cohérencer de manière cohérente et effectuer efficacement l'estampage de haute précision pour assurer la qualité et la stabilité des produits.

De plus, le moule d'emboutissant à forte précision a une capacité de production élevée. Dans l'industrie de la microélectronique, les produits sont mis à jour rapidement et les changements de demande de marché rapidement, ce qui remet en question l'efficacité de la production et le temps de cycle de livraison. temps et répondre à la demande du marché.

Dans l'ensemble, le moule à empreinte de leadframe de haute précision joue un rôle important dans le domaine de l'emballage de microélectronique, fournissant un support clé pour la production de frères de plomb à haute précision et à haute fiabilité. Avec le développement continu de la technologie de microélectronique et l'expansion des domaines d'application, le moule d'estampage LeadFrame continuera de jouer un rôle important dans la promotion du développement et des progrès de l'industrie des emballages de microélectronique.

High Precision Leadframe Stamping Mould

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  • Portable: +8613922854925
  • E-mail : ouyang_roy@163.com
  • Adresse De Compagnie: Dongguan, Guangdong China

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